Tìm kiếm: Công nghệ đóng gói

Phần cứng 08/03/2025 - 02:53:02

Intel Tiếp Tục Hợp Tác Sản Xuất Chip với TSMC Trong Tương Lai Gần

Dù Intel muốn giảm sự phụ thuộc vào dịch vụ sản xuất của TSMC, một lãnh đạo cấp cao của Intel khẳng định hãng sẽ vẫn tiếp tục đặt hàng chip từ nhà máy sản xuất chip Đài Loan này trong tương lai gần. Kế hoạch lớn của Intel là tự sản xuất phần lớn sản phẩm tại nhà máy của mình, nhưng nhận thấy đây có thể không phải là chiến lược tối ưu, Intel đang cân nhắc tỷ lệ sản phẩm nào nên được sản xuất tại TSMC.

Linh Hương

491

Di động 06/03/2025 - 10:29:34

Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4

Apple vừa chính thức trình làng dòng Macbook và Mac Studio mới với nhiều bất ngờ thú vị. Macbook Air được nâng cấp lên chip M4, tuy nhiên hiệu năng GPU có thể bị ảnh hưởng đôi chút. Điểm nhấn đặc biệt là chip M3 Ultra, được xem là con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của Apple, hỗ trợ bộ nhớ thống nhất lên đến 512GB.

Linh Hương

734

Phần cứng 25/02/2025 - 03:43:41

Bất ngờ: Trung Quốc vượt mặt Hàn Quốc trong cuộc đua chip bán dẫn!

Bất chấp những lệnh trừng phạt thương mại từ Mỹ, Trung Quốc dường như đang tìm ra cách để vượt qua khó khăn và giành chiến thắng trong cuộc đua với các đối thủ. Một khảo sát gần đây cho thấy, Hàn Quốc đang bị Trung Quốc bỏ lại phía sau trong tất cả các lĩnh vực sản xuất chip bán dẫn. Điều này cho thấy Hàn Quốc cần phải nỗ lực hơn nữa để phát triển các quy trình sản xuất tiên tiến.

Linh Hương

560

Phần cứng 07/02/2025 - 09:11:08

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Diễm Phương

1155

Phần cứng 26/01/2025 - 08:34:28

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Phương Anh

1305

Phần cứng 24/01/2025 - 09:32:58

Vật liệu kim cương phủ đồng mới giúp làm mát thiết bị điện tử hiệu quả hơn

Element Six (E6), công ty thuộc tập đoàn khai thác kim cương De Beers, vừa ra mắt vật liệu composite kim cương phủ đồng, hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu quả làm mát cho các thiết bị điện tử. Giải pháp mới này nhắm đến các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng cao và sinh nhiệt lớn như trí tuệ nhân tạo (AI), máy tính hiệu năng cao (HPC) và các thiết bị RF GaN.

Diễm Phương

1270

Phần cứng 17/01/2025 - 08:47:29

NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Huyền Diễm

794

Phần cứng 16/01/2025 - 08:21:12

Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị "bỏ rơi"

Gã khổng lồ sản xuất GPU NVIDIA đang chứng kiến nhu cầu cực lớn đối với các thiết kế chip Blackwell đa nhân tiên tiến của mình, vượt xa so với các chip đơn nhân cấp thấp hơn. Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities, NVIDIA đã điều chỉnh lộ trình kiến trúc Blackwell để ưu tiên các thiết kế đa nhân sử dụng công nghệ đóng gói Cowos-L.

Phong Lâm

1348

Phần cứng 15/12/2024 - 12:28:53

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Kiên Đăng

2042

Phần cứng 12/12/2024 - 09:53:11

Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Minh Quân

1331

Phần cứng 09/12/2024 - 03:02:05

NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!

Tin nóng hổi từ Reuters! NVIDIA đang đàm phán với TSMC để sản xuất GPU Blackwell, siêu chip AI đình đám, tại nhà máy Fab 21 ở Arizona, Mỹ. Nếu thành công, đây sẽ là một bước tiến lớn, vừa làm hài lòng khách hàng, vừa đáp ứng yêu cầu chính trị về sản xuất chip trong nước của Mỹ.

Minh Quân

897

Phần cứng 29/11/2023 - 10:32:37

SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Diễm Phương

4304

Phần cứng 14/11/2023 - 12:47:58

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Kiên Đăng

3308

Phần cứng 14/11/2023 - 12:41:33

TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Kiên Đăng

3006

Phần cứng 28/10/2023 - 01:50:48

Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Diễm Phương

3332

Phần cứng 27/10/2023 - 12:56:16

NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Linh Hương

3195

Phần cứng 07/10/2023 - 05:58:14

Intel Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc tương tự như Raptor Lake, nhưng với nút xử lý Intel 4 mang lại hiệu quả cao hơn

Intel đã tiết lộ rằng Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc rất giống với Raptor Lake, nhưng có một số cải tiến với quy trình Intel 4 mang lại hiệu suất cao hơn.

Huy Hoàng

3199

Phần cứng 19/09/2023 - 07:19:19

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Huy Hoàng

2806

Phần cứng 19/09/2023 - 07:14:45

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Huy Hoàng

3018

Chọn trang

Hình ảnh